公司概况
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公司深耕半导体微电子封装材料及部件精密制造领域多年,专注于专业从事钼铜合金、钨铜合金、铜合金、铝碳化硅、铜金刚石、铝金刚石、纯金刚石、陶瓷、可伐等材料产品的研发、生产、加工。我们凭借卓越的锻压、冲压及机械加工技术,打造出品质卓越的产品,广泛应用于功率半导体封装、5G 通信基站天线、IGBT散热系统、航天航空航海等高科技领域。
我们始终把科技创新和技术研发放在企业发展的核心位置,不断探索产品与工艺技术的创新,以适应日新月异的新领域和应用场景。同时,我们坚持以客户需求为导向、提供高标准、高效率的个性化定制服务,确保每位客户都能获得满意的产品体验。
研发团队 ——
我们现已汇聚了一支近20人的精英设计师团队,他们平均拥有超过5年的丰富设计经验,技术实力与国际接轨。同时,我们的管理层由国内外大型企业的资深人士组成,人均拥有10年以上的管理经验,确保团队的高效运作和项目的顺利实施。 我们的服务涵盖产品构想的孵化、外观与结构设计的创新、模具的精细制作。 我们致力于帮助客户将产品构想转化为现实,打造卓越的产品体验,助力客户在激烈的市场竞争中脱颖而出。

发展历程
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2013
大朗勤锋由一支仅有20人的初创团队孕育而生,随后逐渐壮大至约40人的规模,专注于为富士康、深南电路、飞亚达等业界巨头提供代加工服务。
2016
我们携手比亚迪,致力于IGBT散热铜基板冷锻工艺的研发,并于2017年取得突破性成功。
2019
随着业务的不断拓展,东莞烽泰五金塑胶有限公司应运而生,团队规模扩充至80余人,实现了散热铜基板的小批量生产。
2021
为进一步拓宽产业格局,我们成立了广东热导精密科技有限公司,团队规模迅速扩大至200人,IGBT铜基板的年产能更是跃升至300万件。
2023
原班人马携手恒兆集团(包括东莞恒兆及广东恒兆科技),共同创立了广东恒泰精密制造有限公司,业务范畴扩展至IGBT散热铜基板及其他多种散热材料、五金等产品的研发、生产与制造。
荣誉资质 ——
企业已有的生产力和研发力,为客户提供优质、安全、可靠的产品